Las acciones de Intel y SK hynix experimentaron una subida significativa tras publicarse informes sobre una posible alianza en empaquetado de chips. Según recoge Tom’s Hardware, SK hynix estaría probando la tecnología de interconexión 2.5D EMIB de Intel para integrar memoria HBM en sus productos.
Qué ha pasado
De acuerdo con la información publicada por Tom’s Hardware, SK hynix está evaluando la tecnología EMIB (*Embedded Multi-die Interconnect Bridge*) de Intel como vía para integrar memoria de alto ancho de banda, conocida como HBM. Esta clase de memoria es la que alimenta los chips de inteligencia artificial más exigentes del mercado actual, desde aceleradores de centros de datos hasta sistemas de computación de alto rendimiento.
El movimiento bursátil confirma que los mercados han tomado en serio los informes: las acciones de ambas compañías subieron con fuerza, y las de SK hynix alcanzaron máximos históricos según Tom’s Hardware.
Qué es el chip packaging y por qué importa
El chip packaging —o empaquetado de chips— es la fase final del proceso de fabricación de semiconductores. Consiste en encapsular el chip en una estructura protectora que le proporciona energía y permite las conexiones de entrada y salida necesarias para que funcione, tal y como describe IBM Research. No es un detalle menor: la forma en que varios chips se comunican entre sí dentro de ese encapsulado determina en gran medida la velocidad, el consumo energético y la capacidad total del sistema.
La tecnología 2.5D, como el EMIB de Intel, permite colocar múltiples chips sobre un sustrato común con interconexiones muy densas y cortas, reduciendo la latencia y el consumo frente a soluciones convencionales. Es el equivalente a ensamblar un motor con piezas más ligeras y mejor ajustadas: el resultado es un conjunto más rápido y eficiente sin necesidad de rediseñar cada componente por separado.
El contexto del sector
El empaquetado avanzado se ha convertido en uno de los cuellos de botella más críticos de la industria de semiconductores. TSMC, el mayor fabricante de chips del mundo, tiene previsto abrir una planta de packaging en Arizona antes de 2029, según Reuters. Al mismo tiempo, Google ha reducido su objetivo de producción de unidades TPU para 2026 en aproximadamente un 25% —de cuatro a tres millones de unidades— debido precisamente a restricciones en capacidad de empaquetado avanzado. Por su parte, ASE, la mayor empresa de ensamblado y prueba de semiconductores externalizado, prevé que sus ventas de packaging avanzado se dupliquen en 2026, según información recogida en fuentes del sector.
En ese contexto, una colaboración entre Intel —que dispone de infraestructura propia de packaging con EMIB— y SK hynix —el segundo mayor fabricante de memoria del mundo y proveedor clave de HBM para Nvidia— tendría un peso estratégico considerable para ambas empresas.
Los términos concretos del acuerdo, su alcance comercial y las fechas de implementación no han sido confirmados oficialmente por ninguna de las dos compañías.
